国产手持式合金材料分析仪 手持式三元催化分析仪 性能稳定
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产品描述

分析方法能量色散X荧光分析方法 测量元素范围镁(Mg)到铀(U)之间的元素均可测量 同时检测元素数几十种元素可同时分析 处理器和内存CPU:667MHz,内存:256M,扩展存储最大支持32G,标配2G,可以海量存储数据 含量范围ppm~99.99% 检测时间3-30秒 GPS、WIFI内置系统 检测对象固体、液体、粉末 探测器25mm2 0.3mil,SDD探测器 探测器分辨率最低可达139eV 激发源40KV/100uA-银靶端窗一体化微型X光管及高压电源 视频系统高清晰摄像头 显示屏半透半反式液晶显示触摸屏,其分辨率是640*480 检出限最低检出限达ppm级 安全性自带密码管理员模式,数据可随意保存 可充气系统常压充氦气系统 数据传输数字多道技术,SPI数据传输,分析,高计数率 操作环境湿度≤90% 仪器外形尺寸234×306×82mm(L×H×W) 仪器重量1.9Kg(配备电池),1.6Kg(无电池)
手持式光谱分析仪可鉴别金属材料的牌号,广泛应用于石油,化工,电厂,天然气,煤气等行业的压力容器,管道阀门安装以及现场确认材料,也应用于废料回收,混料检验筛选,以及原材料牌号确认,尤其适合于不锈钢材料的牌号确认以及定量测量元素。
合金分析仪技术性能:
1. 真正实现在现场进行无损,,准确的检测,直接显示元素的百分比含量。 2. 只需将合金分析仪直接接触待测合金表面,无须等待和花费时间即可现场确定合金等级。 3. 被检测的样品的对象可以是合金块、合金片、合金线、合金渣、合金粉。 4. 不规则或小型样品的补偿性测试方法能检测很小或很少的样品,如直径为0.04mm的细丝也能立即辨认。 5. 手式可延伸的探头设计能对管道内部、焊缝,等位置进行检测。 6. 可检测温度高达450℃的高温材料。 7. 可现场在库中添加,编辑,合号。 8. 快的分析速度,仅需2秒钟可识别合金元素。 9. 用户化windowsCE6.0系统驱动的微电脑显示系统使所有功能皆可现场完成,用户化windows CE仅保留有基本的windows与Delta系统有关的性能,使程序更具灵活性。 10. 无需借助电脑,可在现场随意,查看,放大相关元素的光谱图。 11. 防尘,防雾,防水:一体机设计,软胶与塑胶部件凸槽凹槽构造设计,使仪器具有很好的三防性能,可承受恶劣的工作环境,大雾,下雨,尘土飞扬工装场地也能正常工作。 12 更高的检测精度,多次测试的平均值统计功能可有效地提高仪器的检测精度。 13 超大的图标显示,菜单式驱动,微电脑WINDOWS系统使仪器操作更加简便。 14. 电磁干扰被屏蔽,即使在靠近手机或双向无线通信装置处也能正常工作。
手持式三元催化分析仪
手持式光谱仪设备维护与保养:   
1.手持式光谱仪使用过程中应轻拿轻放,防止内部零件受损。
 2.保持检测口薄膜的清洁,检测口薄膜被污染可能引起检测误差。检测口薄膜破损继续使用可能会造成手持式光谱仪的损坏。应及时清洁或更换。   
3.被检测物表面的氧化层和污染物等要用砂轮机或金刚砂去除,以免造成测量结果不准确,被检测物表面凹凸不平、有毛刺时应在检测时注意,防止手持式光谱仪检测口薄膜损坏。检测镀件时,要将电镀层去除。   
4.手持式光谱仪电池使用至10%时,应更换电池,充电。
手持式三元催化分析仪
对于金属制造行业来说 ,质量控制和非常重要。材料检验是确保金属制品使用合格材质的关键。如 果使用不合格的金属合金,会引起灾难性事故,给企业 带来巨大的经济损失。手持合金成分分析仪是检测金属材料是否合格的关键性手段。有了手持式合金分析仪,质量控制以及检测人员可以 在完全无损的条件下,每天地检测上千个金属合金样 品。即使是普通工作人员也有把握地将大量的 样 品 测 出 完 整 而 准确 的 结 果 。测试时间是1~2秒,无需制备样品,从金属细丝到成品焊点,螺钉, 金属板 ——所有这些样品都可以被手持分析仪检测。
手持式三元催化分析仪
手持合金光谱仪可分析黑色金属、有色金属、合金的化学成分,能帮助客户在质量控制、材料分类、合金鉴别、防范、事故调查等现场应用领域中,进行合号鉴别、金属成分分析,获得准确、可靠的分析检测结果。 现场无损检测。拥有广泛、可自定义牌号库,保证合金鉴别。
手持式光谱仪系统误差的来源有: (1)标样和试样中的含量和化学组成不完全相同时,可能引起基体线和分析线的强度改变,从而引入误差。 (2)标样和试样的物理性能不完全相同时,激发的特征谱线会有差别从而产生系统误差。 (3)浇注状态的钢样与经过退火、淬火、回火、热轧、锻压状态的钢样金属组织结构不相同时,测出的数据会有所差别。 (4)未知元素谱线的重叠干扰。如熔炼过程中加入脱氧剂、除硫磷剂时,混入未知合金元素而引入系统误差。 (5)要系统误差,必须严格按照标准样品制备规定要求。为了检查系统误差,需要采用化学分析方法分析多次校对结果。
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