• 半导体镀层分析仪 EDX600PLUS 有效屏蔽电磁干扰
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产品描述

测试范围S-U 操作难度 发货期新机两周,旧机3天 电源220±5V 环境使用要求无震动及腐蚀实验室

随着技术的日益进步,特别是近年来引入微机技术后,采用X射线镀层测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米,精度可达到1%,有了大幅度的提高。它适用范围广,量程宽、操作简便且价廉,是工业和科研使用广泛的测厚仪器。


镀层测厚仪因为采用的是主机与探头分离式的设计,所以在购买时有两个不同量程的探头可以选择。F5N3的探头,大量程厚可以测到5mm,F3N3的探头,厚可以测到3mm。

在测量以mm为单位的镀层厚度时,大量程的镀层测厚仪LS223就可以满足您的测量需求。客户在选购时可以根据测量材料的厚度来选择相应的探头。镀层测厚仪90天无理由退换货,不满意都可以退。


半导体镀层分析仪

镀层测厚仪在使用前为减少测量的误差,可以进行简单的调零。用附送的铝或者铁调零板调零即可。调零方法:

1、将探头垂直按压在调零板中间的位置,保持探头的稳定。

2、按下按键,屏幕会提示压紧探头,再根据提示把探头提起15cm以上。

3、屏幕显示0.0则调零完毕。

4、完成后,可以把有标准值的测试片放在调零板上测量。测量的数值与标准测试片的误差范围之内,则说明仪器可以正常使用了。


半导体镀层分析仪

镀层测厚仪有两种开机使用方法。一种是探头在测试过程中自动触发开机,并且直接显示出测量结果。这是因为采用了数字探头,非常的灵敏,会自动识别出测量基材,并且自动转换。

还有一种是按键开机。开机仪器会显示探头型号,两种不同量程的探头可供客户选择。


半导体镀层分析仪

我们全体员工以饱满的热情,期待与五湖四海的新老朋友合作。一直秉承满足用户需求,至真至诚,着眼现在,放眼未来的经营理念。


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