• 半导体镀层分析仪 测量速度快 自动谱线识别
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产品描述

分析时间60s(可调) 环境温度15-30℃ 仪器尺寸550mm*416mm*333mm 产地江苏昆山 额外设备有配备电脑主机

镀层测厚仪要求

1、不破坏的测量下具高精密度。

2、小的测定面积。

3、中间镀膜及素材的成份对测量值不产生影响。

4、同时且互不干扰的测量上层及中间镀膜。

5、同时测量双合金的镀膜厚及成份。


镀层测厚仪采用了电涡流原理以及霍尔效应测量的原理。主要用于测量金属以及非金属等基体上的油漆层、电镀层等非磁性材料的厚度。可以无损的测量出涂镀层的厚度。

广泛应用在电镀、喷涂、管道防腐、铝型材、钢结构、印刷线路版、及丝网印刷等行业中。特别适合用于生产现场的质量管控。


半导体镀层分析仪

镀层测厚仪有两种开机使用方法。一种是探头在测试过程中自动触发开机,并且直接显示出测量结果。这是因为采用了数字探头,非常的灵敏,会自动识别出测量基材,并且自动转换。

还有一种是按键开机。开机仪器会显示探头型号,两种不同量程的探头可供客户选择。


半导体镀层分析仪

镀层测厚仪在使用前为减少测量的误差,可以进行简单的调零。用附送的铝或者铁调零板调零即可。调零方法:

1、将探头垂直按压在调零板中间的位置,保持探头的稳定。

2、按下按键,屏幕会提示压紧探头,再根据提示把探头提起15cm以上。

3、屏幕显示0.0则调零完毕。

4、完成后,可以把有标准值的测试片放在调零板上测量。测量的数值与标准测试片的误差范围之内,则说明仪器可以正常使用了。


半导体镀层分析仪

我们本着“以信为天,以诚为本”的经营理念为宗旨,用热忱、优良的服务,让顾客满意。坚守“以人为本、以诚取信、以质取胜、以新争天下”的质量方针和“正正直直做人,踏踏实实做事”的企业精神。


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